Samsung и Qualcomm внедряют технологию «органического моста» для снижения стоимости AI-чипов

Samsung и Qualcomm сотрудничают в разработке инновационной технологии упаковки полупроводников, известной как 2.1D. Используя «органический мост» — слой из смол или полимеров — вместо традиционного кремния, стекла или керамики, компании стремятся значительно сократить производственные затраты на процессоры для ИИ. Эта технология, адаптированная из производства печатных плат, упрощает сборку и повышает пропускную способность, одновременно решая проблемы цепочки поставок, связанные с неорганическими материалами. Хотя 2.5D-упаковка остается отраслевым стандартом, подход 2.1D предлагает более масштабируемую и экономичную альтернативу для растущих потребностей центров обработки данных ИИ. Другие гиганты отрасли, включая Intel и TSMC, также изучают подобные инновации. Несмотря на то, что разработка ведется уже около года, технология все еще находится на ранней стадии, и появление готовых к производству ИИ-чипов ожидается в будущем, поскольку индустрия ищет более эффективные способы обеспечения работы искусственного интеллекта.