Samsung-ը և TSMC-ն ընդունում են ASML-ի նոր ֆոտոշաբլոնային տեխնոլոգիան՝ չիպերի արտադրությունը բարելավելու համար

Կիսահաղորդչային հսկաներ Samsung-ը և TSMC-ն համագործակցում են ASML-ի հետ՝ իրենց արտադրական գործընթացներում ավելի մեծ ֆոտոշաբլոններ (photomasks) ներդնելու համար: Այս տեխնոլոգիական փոփոխությունը նպատակ ունի բարձրացնել արտադրողականությունը և նվազեցնել առաջադեմ կիսահաղորդիչների արտադրության ընդհանուր ծախսերը: Օգտագործելով այս նոր մեքենաները՝ ընկերությունները ձգտում են լուծել մատակարարման շղթայի ընթացիկ մարտահրավերները և բարելավել չիպերի արտադրության արդյունավետությունը: Այս ավելի մեծ ֆոտոշաբլոնների ընդունումը նշանակալի քայլ է լիտոգրաֆիայի տեխնոլոգիայի մեջ, որը թույլ է տալիս ավելի մեծ ճշգրտությամբ բարդ նախշեր տպել սիլիցիումային թիթեղների վրա: Քանի որ բարձր արդյունավետությամբ չիպերի պահանջարկը շարունակում է աճել տարբեր ոլորտներում, ակնկալվում է, որ ASML-ի հետ այս գործընկերությունը վճռորոշ դեր կխաղա շուկայի կայունացման և անհրաժեշտ սարքավորումների բաղադրիչների ավելի կայուն մատակարարումն ապահովելու գործում: