Samsung-ը և Qualcomm-ը մշակում են «օրգանական կամրջի» տեխնոլոգիա՝ AI չիպերի արժեքը նվազեցնելու համար

Samsung-ը և Qualcomm-ը համագործակցում են կիսահաղորդչային արտադրության մեջ նորարարական 2.1D փաթեթավորման տեխնոլոգիայի ստեղծման ուղղությամբ: Օգտագործելով «օրգանական կամուրջ»՝ խեժից կամ պոլիմերներից պատրաստված շերտ, ավանդական սիլիցիումի կամ ապակու փոխարեն, ընկերությունները նպատակ ունեն զգալիորեն նվազեցնել AI պրոցեսորների արտադրության ծախսերը: Այս տեխնոլոգիան, որը փոխառված է տպագիր սխեմաների արտադրությունից, պարզեցնում է հավաքումը և բարելավում թողունակությունը՝ միաժամանակ լուծելով մատակարարման շղթայի խնդիրները: Թեև 2.5D փաթեթավորումը մնում է արդյունաբերական ստանդարտ, 2.1D մոտեցումն առաջարկում է ավելի մասշտաբային և մատչելի այլընտրանք AI տվյալների կենտրոնների համար: Արդյունաբերության այլ հսկաներ, ինչպիսիք են Intel-ը և TSMC-ն, նույնպես ուսումնասիրում են փաթեթավորման նմանատիպ նորարարություններ: Չնայած մշակումները շարունակվում են արդեն մեկ տարի, տեխնոլոգիան դեռ վաղ փուլում է, և արտադրության համար պատրաստ չիպերը սպասվում են ապագայում՝ արհեստական բանականության ոլորտի աճող պահանջարկը բավարարելու համար: